Размер цсп: технические характеристики, применение, размеры и цены

Содержание

Крепление цементно-стружечных плит (ЦСП) в Калининграде

ЦСП крепится к несущим конструкциям с помощью шурупов и специальных гвоздей. Все виды соединительных элементов должны иметь антикоррозийное покрытие.


Внимание! Перед установкой ЦСП необходимо убедиться в вертикальности и горизонтальности расположения элементов каркаса. Элементы каркаса должны находиться в одной плоскости (Примечание от компании tamakzapad.ru). 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

КРЕПЛЕНИЕ ЦСП С ПОМОЩЬЮ ГВОЗДЕЙ

Для крепления плит необходимо использовать специальные оцинкованные гвозди диаметром от 2,5 мм. Размер гвоздей выбирается из условия, чтобы длина защемленной части была не менее двойной толщины листа ЦСП и не менее 10 диаметров гвоздя (см. табл.).

Минимальный размер гвоздей и шурупов в зависимости от толщины ЦСП

 

Для обеспечения технологически правильного крепления ЦСП необходимым требованием является соблюдение шага между крепежными элементами расстояний между ними и краями плит.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  

 

 

КРЕПЛЕНИЕ ЦСП С ПОМОЩЬЮ ШУРУПОВ

Отверстия для шурупов рекомендуется просверлить с углублениями для их головок диаметром в 1,2 раза больше, чем диаметр шурупа.

Для крепления плит без предварительного сверления отверстий можно применять только специальные шурупы-саморезы, с упрочненным острием и потайной головкой, снабженной лезвиями для образования углубления под ее размеры.

Для крепления плит к каркасу возможно использование шурупов, предназначенных для гипсокартонных плит. Размер шурупов выбирается из условия, чтобы длина защемленной части была не менее двойной толщины листа ЦСП и не менее 10 диаметров шурупа (см. п. 5.1). Расстояние между шурупами выбирается по схеме, описанной в п.5.1.

Для профессионального крепления рекомендуется применение шуруповертов с пневматическим или электроприводом.

 

 

 

ШВЫ (РАЗМЕЩЕНИЕ И ВЫПОЛНЕНИЕ)

ЦСП Тамак, как и любой материал, изготовленный из древесины, при изменении влажности подвергаются процессу сжатия и растяжения. Поэтому большое количество швов (малый формат плит) приводит к незначительному смещению плит, а малое количество швов (большой формат плит) — к большему смещению.

Смещения приостанавливаются посредством крепления плит в самом шве. В ходе многолетних испытаний плит была выявлена тенденция к сжатию плит, которой следует уделить особое внимание при выполнении закрытых швов.

Для того, чтобы предотвратить образование трещин в строительной смеси для заделки швов, ширина закрытого, видимого компенсационного шва должна составлять 8 мм для внешнего использования и 4 мм — для внутреннего.

Самое надёжное и простое решение с монтажной, технической и эстетической точки зрения представляет собой незакрытый, видимый компенсационный шов с шириной 4-8 мм.

Внимание! Плиты ЦСП поставляются с завода с содержанием влаги 9+3 %. До монтажа плиты должны быть защищены от воздействия влаги.

 

КРАЯ И ШВЫ

Весомое значение при выборе способа конструирования краёв и швов придаётся внешнему и внутреннему климату и особенно воздействию влаги. Возможные конструкции краёв и швов достаточно многообразны. Наиболее распространенные решения представлены ниже.

 

 

 

 

ЦСП 1250x500x8 мм МТИ Кострома – ТД АлекcСтрой

Описание

ЦСП 1250×500х8 мм Кострома выпускается по ГОСТу 26816-2016. В наличии на нашем складе. Осуществляем распил/раскрой плит ЦСП в размер заказчика.

ЦСП плита – это современный стройматериал, который используется для строительства многих объектов. Этот материал изготовляется из древесной стружки, портландцемента и различных добавок.

Все компоненты, использующиеся для производства ЦСП, смешиваются с помощью специального смесителя. Из полученного раствора формируется трехслойная плита: снаружи – мелкая стружка, а внутри – крупная. С помощью гидравлического пресса под высоким давлением получается идеально гладкая плита, состоящая из нескольких слоев.

Благодаря отличным техническим и эксплуатационным характеристикам, этот материал успешно используется в строительстве. Его давно используют в качестве материала для обшивки стен помещений, а также для стяжки полов и кровель. С помощью цементно-стружечных плит проводится утепление зданий различного типа и множество других работ.

По своим техническим и эксплуатационным свойствам они не уступают многим другим стройматериалам. ЦСП толщиной 8-24 мм имеют ряд преимуществ, которые выгодно отличают их от других строительных материалов.

Цементно-стружечные плиты отличаются экологичностью и безопасностью для человека и окружающей среды.

ЦСП отличается морозостойкостью, огнестойкостью и влагостойкостью. Этот материал характеризуется отличной звукоизоляцией.

Плиты из цемента и древесной стружки не гниют и не деформируются, они надолго сохраняют свои свойства.

Сочетание с другими материалам делает ЦСП чрезвычайно востребованными.

Цементно-стружечная плита легко поддается обработке. Также необходимо отметить простой монтаж материала. Производство материала регулируется ГОСТом 26816.

ЦСП плиты могут иметь разные размеры, которые выбираются в зависимости от цели использования. Цементно-стружечные плиты перемещаются с помощью специальных механизмов.

При монтаже ЦСП необходимо учитывать их хрупкость. После просверливания отверстий ЦСП крепиться на специальные саморезы.

Торговый Дом «АлексСтрой» в своем интернет-магазине предлагает большой выбор плит ЦСП по доступной цене.

Все плиты ЦСП толщиной 8 мм можно посмотреть в нашем каталоге.

Специальная цена на цементно-стружечные плиты (ЦСП)


c 31.07.2020 по 10.08.2020

Специальное предложение при заказе ЦСП
Предложение действует при заказе от 1 фуры

Размер
Толщина		г. Саратовг. ВоронежСамовывоз с завода г. Тамбов
2700*12508707 р.681 р.652 р.
10839 р.806 р.770 р.
12944 р.905 р.861 р.
16
1 115 р.		1 063 р.1 007 р.
201 349 р.1 283 р.1 211 р.
241 560 р.1 482 р.1 397 р.
3200*12508737 р.707 р.673 р.
10864 р.825 р.783 р.
12981 р.935 р.884 р.
161 225 р.1 165 р.1 099 р.
201 499 р.1 422 р.1 338 р.
241 751 р.1 660 р.1 561 р.

 

Размер 2700мм в фуре 7 пачек.
Размер 3200мм в фуре 6 пачек.

 

Купить в интернет-магазине

 

Предложение не является публичной офертой.


Информацию о стоимости товара, его количестве, условиях и сроках поставки уточняйте у менеджеров ГК ПРОТЭК по тел: (473) 2-100-100

 

Соединение и крепление цементно-стружечных плит.

Соединение и крепление цементно-стружечных плитСоединение и крепление цементно-стружечных плит.

ЦСП можно крепить к несущим конструкциям с помощью шурупов и специальных гвоздей. Все виды соедини­тельных элементов должны обладать антикоррозийной поверхностью.
Внимание! Перед установкой ЦСП необходимо убедиться в вертикальности и горизонтальности расположении элементов каркаса. Элементы каркаса должны находиться в одной плоскости.

Соединение с помощью металлических скобок

При серийном производстве строительных элементов с использованием ЦСП, рекомендуется их крепление к конструкции с помощью металлических скобок, применяя для этих целей пневматическое оборудование с регулируемым давлением воздуха и силой вдавливания скобок.

Для крепления согласно данной технологии могут использоваться ЦСП толщиной 12мм, а в случаях, когда крепление поводится только по граням (периметру) плиты, толщина плиты должна быть 16мм. Скобки следует крепить под углом 45° к грани, в линию, параллельно ей (грани).

Внимание! Крепление цементно-стружечных плит с помощью ме­таллических скобок возможно только к вертикальным конструкциям и не применяется в горизонтальных и наклонных конструкциях.

Соединение с помощью гвоздей

Для крепления плит необходимо использовать винтовые оцинкованные гвозди от Ø 2,5 мм. Размер гвоздей выбирается из условия, чтобы длина защемленной части была не менее двух толщин листа ЦСП и не менее 10 диаметров гвоздя.

Для обеспечения технологически правильного кре­пления ЦСП, необходимым требованием является cоблюдение шага между кре­пежными элементами и расстояний между ними и краями плит.

Минимальный размер гвоздей и шурупов в зависимости от толщины ЦСП и диаметра нагеля.
Диаметр, мм. Толщина ЦСП, мм
10 12 16 24 36
2,5 35 40 50    
3 40 45 50    
3,5 45 50 55 75  
4     60 75 110
4,5     65 75 110
5     70 75 110
5,5       80 110

 


Соединение с помощью шурупов

Отверстия для шурупов рекомендуется просверлить предварительно, с углублениями для их головок диаметром в 1,2 раза больше, чем диаметр шурупа. Для крепления плит без предварительного сверления отверстий можно применять только шурупы-саморезы, с упроченным ос­трием и потайной головкой, снабженной лезвиями для образования углубления под ее размеры.

Для крепления плит к конструкции возможно использование шурупов, предназначенных для гипсокартонных плит. Размер шурупов выбирается из условия, чтобы длина защемленной части была не менее двух толщин листа ЦСП и не менее 10 диаметров шурупа. Для профессионального крепления рекомендуется применение шурупо-вертов с пневматическим или электроприводом.

Толщина плиты

(мм)

А

(мм)

В

(мм)

С

(мм)

 Расход шурупов
2600 3200
10,12 200 400 20 77 95
16 300 600 25 37 48
24 400 800 25 21 32
36 600 1200 40 15  

ПРИМЕРЫ крепления ЦСП к несущему каркасу

для листов стандартных размеров 3200х1250мм,

ПРИМЕРЫ крепления ЦСП к несущему каркасу

для листов стандартных размеров 2700х1250мм

CLIP STUDIO PAINT Руководство по эксплуатации

Изменить размер холста

Изменяет размер текущего холста.


Если вы используете [Изменить размер холста], когда есть область выбора или когда метки обрезки не выровнены правильно на двухстраничном развороте, метки обрезки и границы по умолчанию будут удалены. Вы также можете удалить метки обрезки и границу по умолчанию, отключив параметр [Исправить центр] в диалоговом окне [Изменить размер холста].


Если вы создаете область выбора, вы можете подогнать размер холста к выбранной области.

1 Выберите меню [Правка]> [Изменить размер холста].

2 Настройте параметры в появившемся диалоговом окне.

(1) В [Контрольная точка] установите контрольную точку для изменения размера холста.

(2) Установите новый размер холста.

3Предварительный просмотр будет показан на холсте.

Вы можете изменить положение или размер, перетащив ограничительную рамку или маркеры.


· Удерживайте нажатой клавишу Shift при перетаскивании ручки для изменения размера без изменения исходного соотношения сторон изображения.

· Чтобы изменить размер с центром в качестве контрольной точки, удерживайте Alt при перетаскивании маркеров.

· Вы можете переместить контрольную точку, перетащив ее на холст предварительного просмотра.

4Щелкните [OK] в диалоговом окне [Изменить размер холста].

Диалоговое окно закрывается, и изменение размера холста завершается.

Диалоговое окно [Изменить размер холста]

В DEBUT максимальный размер холста составляет 10000 (высота) x 10000 (ширина) пикселей.

(1) Ширина

Устанавливает ширину бумаги.

(2) Высота

Устанавливает высоту бумаги.

(3) Ориентир

Укажите точку отсчета для настройки размера холста.Если указана контрольная точка, размер холста изменится относительно этой точки при изменении ширины или высоты в диалоговом окне.

(4) Блок

Выберите единицу измерения ширины и высоты. Вы можете выбрать сантиметры, миллиметры, дюймы, пиксели или точки.

(5) Фиксирующий центр [PRO / EX]

Включите этот параметр, чтобы зафиксировать центр меток обрезки и границы по умолчанию, чтобы они оставались в том же положении при изменении размера холста.

Если контрольная точка не установлена ​​в центр, фактический центр холста может находиться в другом положении от центра меток обрезки и границы по умолчанию после изменения холста.

Отключение этого параметра удалит метки обрезки и границы по умолчанию с холста.


Этот параметр отображается только в том случае, если на холсте есть метки обрезки или рамка по умолчанию.

(6) Сброс

Сбрасывает настройки, установленные в диалоговом окне [Изменить размер холста], на предыдущие настройки.

CSP-150 — Технические характеристики — Clavinova — Фортепиано — Музыкальные инструменты — Продукты — Yamaha

рэндов рэндов Руководство пользователя Руководство пользователя
Размеры Ширина 1412 мм (55-85 дюймов) (полированная поверхность: 1418 мм (55-13 / 16 дюймов)) 1412 мм (55-85 дюймов) (полированная поверхность: 1418 мм (55-13 / 16 дюймов))
Высота 1040 мм (40-15 / 16 дюймов) (полированная поверхность: 1040 мм (40-15 / 16 дюймов)) 1040 мм (40-15 / 16 дюймов) (полированная поверхность: 1040 мм (40-15 / 16 дюймов))
Глубина 465 мм (18-5 / 16 дюймов) (полированная поверхность: 466 мм (18-6 / 16 дюймов)) 465 мм (18-5 / 16 дюймов) (полированная поверхность: 466 мм (18-6 / 16 дюймов))
Масса Вес 67. 0 кг (147 фунтов, 12 унций) (Полированная поверхность: 69,0 кг (152 фунта, 2 унции)) 58,0 кг (127 фунтов, 14 унций) (Полированная поверхность: 61,0 кг (134 фунта, 8 унций))
Клавиатура Количество клавиш 88 88
Тип Клавиатура NWX (Natural Wood X), верхняя часть клавиш из синтетического черного дерева и слоновой кости, спусковой механизм Gh4X (Graded Hammer 3X) Клавиатура из синтетического черного дерева и слоновой кости, спусковой механизм
Чувствительность к силе нажатия Hard2, Hard1, Medium, Soft1, Soft2, Fixed Hard2, Hard1, Medium, Soft1, Soft2, Fixed
Перфораторы линейного действия с 88 ключами––
Противовес № №
Педаль Количество педалей 3 3
Полупедаль Есть Есть
Функции Sustain, Sostenuto, Soft, Glide, Style Start / Stop, Volume и т. Д. Sustain, Sostenuto, Soft, Glide, Style Start / Stop, Volume и т. Д.
Демпферная педаль GP Response––
Дисплей Тип в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Размер в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Яркость ЖК-дисплея––
Сенсорный экран в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Цвет в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Функция отображения счета Да * Да *
Функция отображения текста Да * Да *
Функция просмотра текста Да * Да *
Язык 26 языков (английский, японский, немецкий, французский, испанский и т. Д.)) 26 языков (английский, японский, немецкий, французский, испанский и т. Д.)
Панель Язык Английский Английский
Крышка ключа Стиль крышки ключа Раздвижные Раздвижные
Пюпитр Есть Есть
Музыкальные клипы Есть Есть
Генерация тона Звук фортепиано Yamaha CFX, Bösendorfer Imperial Yamaha CFX, Bösendorfer Imperial
Бинауральная выборка Да (только Yamaha CFX Voice) Да (только Yamaha CFX Voice)
Образцы ключей Есть Есть
Плавная разблокировка Есть Есть
VRM Есть Есть
Полифония Количество полифоний (макс. ) 256 256
Предустановка Количество голосов 692 тембра + 29 наборов ударных / спецэффектов 692 тембра + 29 наборов ударных / спецэффектов
Избранные голоса 14 тембров VRM, 113 тембров с супер артикуляцией, 27 естественных! Голоса, 27 Sweet! Голоса, 63 Круто! Голоса, 69 Live! Голоса, 30 органных флейт! Голоса 14 тембров VRM, 113 тембров с супер артикуляцией, 27 естественных! Голоса, 27 Sweet! Голоса, 63 Круто! Голоса, 69 Live! Голоса, 30 органных флейт! Голоса
Совместимость (для воспроизведения песен) XG, GS, GM, GM2 (для воспроизведения песен) XG, GS, GM, GM2
Типы Реверберация 58 Предустановка 58 Предустановка
Припев––
Главный компрессор––
Главный эквалайзер 5 предустановленных + пользовательских 5 предустановленных + пользовательских
Деталь EQ––
Интеллектуальный акустический контроль (IAC) Есть Есть
Стереофонический оптимизатор Есть Есть
Эффект вставки––
Эффект вариации––
Гармония вокала VH (44 предустановки) VH (44 предустановки)
Функции Dual / Layers Есть Есть
Разъем Есть Есть
Предустановка Количество предустановленных стилей 470 470
Избранные стили 396 профессиональных стилей, 34 стиля сессий, 4 стиля свободной игры, 36 стилей пианиста 396 профессиональных стилей, 34 стиля сессий, 4 стиля свободной игры, 36 стилей пианиста
аппликатура Область распознавания аккордов заполнена, область распознавания аккордов нижняя Область распознавания аккордов заполнена, область распознавания аккордов нижняя
Управление стилем ВВЕДЕНИЕ x 1, ЗАВЕРШЕНИЕ x 1, ГЛАВНОЕ x 4, ЗАПОЛНЕНИЕ x 4 ВВЕДЕНИЕ x 1, ЗАВЕРШЕНИЕ x 1, ГЛАВНОЕ x 4, ЗАПОЛНЕНИЕ x 4
Прочие функции Поиск музыки––
Настройка в одно касание (OTS)––
Формат файла––
Предустановка Количество предустановленных композиций 403 403
Запись Кол-во композиций 16 16
Объем данных в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Функция записи Есть Есть
Совместимый формат данных Воспроизведение SMF (формат 0 и 1), XF SMF (формат 0 и 1), XF
Запись SMF (формат 0) SMF (формат 0)
Урок / Руководство Урок / Руководство Правильная тональность, любая клавиша, ваш темп * Правильная тональность, любая клавиша, ваш темп *
Направляющая лампа Stream Lights (4 ступени) Stream Lights (4 ступени)
Фортепианный зал Есть Есть
USB-аудиорекордер Воспроизведение Формат, поддерживаемый смарт-устройством Формат, поддерживаемый смарт-устройством
Запись WAV / AAC WAV / AAC
USB-аудио Time Stretch Есть Есть
Сдвиг шага Есть Есть
Отмена вокала Подавитель мелодии Подавитель мелодии
Разное Метроном Есть Есть
Диапазон темпа 5 — 500, Tap Tempo 5 — 500, Tap Tempo
Перенести-12-0 — +12-12-0 — +12
Тюнинг 414. 8 — 440,0 — 466,8 Гц 414,8 — 440,0 — 466,8 Гц
Весы Тип 9 9
Магнитофон / проигрыватель Время записи (макс.) в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Аудио для оценки Есть Есть
Регистрационная память Есть Есть
Хранилище Внутренняя память в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Внешние диски в зависимости от смарт-устройства в зависимости от смарт-устройства
Возможности подключения Наушники Стандартный штекерный стереоразъем (2 шт. ) Стандартный штекерный стереоразъем (2 шт.)
Микрофон Входная громкость, микрофонный / линейный вход Входная громкость, микрофонный / линейный вход
MIDI ВХОД / ВЫХОД / ПРОХОД ВХОД / ВЫХОД / ПРОХОД
ВХОД ВСПОМ. Стерео мини Стерео мини
ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЙ ВЫХОД L / L + R, L / L + R,
Педаль AUX Есть Есть
RGB ВЫХОД––
USB К УСТРОЙСТВУ USB К УСТРОЙСТВУ, iPad USB К УСТРОЙСТВУ, iPad
USB К ХОСТУЮ Есть Есть
Усилители (45 Вт + 45 Вт) × 2 30 Вт × 2
Динамики (16 см + 8 см) × 2 16 см × 2
Акустический оптимизатор Есть Есть
Принадлежности, гарантия *, онлайн-регистрация продукта, стенд *, шнур питания, USB-адаптер беспроводной локальной сети *, руководство пользователя USB-адаптера беспроводной локальной сети *, USB-кабель (USB тип A — USB тип B) *, переходной USB-кабель ( USB тип B — USB Micro B / USB тип B — USB тип C) * * Может не входить в комплект поставки в зависимости от вашего региона. Обратитесь к своему дилеру Yamaha., гарантия *, онлайн-регистрация продукта, стенд *, шнур питания, USB-адаптер беспроводной локальной сети *, руководство пользователя USB-адаптера беспроводной локальной сети *, USB-кабель (USB тип A — USB тип B) *, переходной USB-кабель ( USB тип B — USB Micro B / USB тип B — USB тип C) * * Может не входить в комплект поставки в зависимости от вашего региона. Обратитесь к своему дилеру Yamaha.

Настройки пера для аниме-арта в любом стиле

Пока вы не привыкнете к цифровой живописи, вам может быть интересно, как настроить инструменты пера и кисти для определенного стиля рисования.

Я расскажу о некоторых настройках кисти, которые я использую для разных стилей рисования.

Настройки пера и кисти различаются в зависимости от программного обеспечения. В этом уроке я буду использовать Clip Studio Paint и SAI в качестве примера.

Основные настройки пера

Поскольку в программе Clip Studio Paint так много настраиваемых параметров пера, понимание каждой функции может занять много времени.

В этом руководстве я расскажу о некоторых наиболее полезных функциях.

Вот обзор различных настроек пера.

Размер кисти

Измените это значение, чтобы изменить размер кисти.

Нажмите кнопку справа, чтобы изменить настройки давления пера.

Непрозрачность

Изменение этого значения влияет на прозрачность самой кисти.

Режим наложения

Измените режим наложения кисти.

Эта функция аналогична режимам наложения для слоев, но с некоторыми дополнительными настройками, такими как «Удалить» и «Фон», которые являются уникальными для настроек кисти.

Сглаживание

Сглаживание сглаживает нарисованную линию, чтобы избежать неровностей. Вы можете выбрать одну из четырех сильных сторон сглаживания.

Стабилизация

Измените величину стабилизации.

Теперь я объясню различные способы рисования и настройки пера, которые я использую.

Аниме живопись

Главная особенность аниме-живописи — резкие границы.

В этом методе в основном используется сплошная заливка, поэтому для создания иллюстрации я буду использовать собственное перо для рисования и рисование.

Clip Studio Настройки пера / кисти


Настройки пера / кисти SAI


P шагов

Шаги для затенения cel в стиле аниме следующие:

(1) Заполните штриховой рисунок с помощью инструмента «Ковш».

(2) Создайте еще один слой над слоем основного цвета и закрепите его на слое заливки.

(3) На обрезанном слое, используя ручку для рисования, нарисуйте тени. Я рекомендую вам выбрать цвет тени с такой же яркостью, что и базовый цвет, так как это сделает иллюстрацию более аккуратной.

CG окраска

CG Painting, также называемый «2DCG», — это японский стиль рисования, который похож на более подробную версию рисования в стиле аниме.

Используйте такие инструменты, как аэрограф и перо для размытия после рисования в стиле аниме, чтобы добиться этого эффекта.

Я создал приведенную выше иллюстрацию, используя перо для рисования, перо для рисования, аэрограф и перо для размытия.

Clip Studio Paint Настройки кисти / пера


SAI Настройки кисти / пера


Ступеньки для покраски

Этапы рисования компьютерной графики следующие:

(1) Используйте ту же структуру слоев, что и рисование в стиле аниме. Выделите слой с тенью и удалите острые края теней с помощью аэрографа и пера размытия.

(2) Создайте слой multiply выше и нарисуйте градиенты с помощью аэрографа.

(3) Создайте еще один слой умножения выше и нарисуйте более темные тени с помощью пера. Затем продолжайте сглаживать края теней.

(4) Создайте слой наложения выше и настройте общий цвет. При необходимости используйте слои экрана.

Акварельная живопись

Слабые тона акварельной живописи создают эффект традиционной живописи.Чтобы создать этот естественный эффект, я использую кисти с акварельной рамкой и добавленной текстурой.

Кроме того, вы также можете добавить текстуру, похожую на бумагу, используя режимы наложения «Наложение» или «Умножение» в верхней части палитры слоев, чтобы добавить традиционный эффект.

Я использовал следующую ручку для акварели.

Clip Studio Настройки пера / кисти

Настройки пера / кисти SAI

Ступеньки для покраски

Этапы рисования акварелью следующие:

(1) Нарисуйте примерно акварельным пером. Оставьте немного белого основного цвета, чтобы он выглядел как акварель.

(2) Затем создайте слой выше и с помощью аэрографа закрасьте белый цвет. Лучше не рисовать слишком много белого.

(3) Повторите шаги 1 и 2, чтобы отрегулировать всю иллюстрацию. Создайте оверлейный слой выше и настройте насыщенность.

(4) Чтобы усилить традиционный эффект, добавьте сверху слой с текстурой, установленной на Screen или Overlay.

Толстая роспись

Толстая роспись создает трехмерный эффект за счет многократного рисования толстыми кистями и растушевывающими кистями.

В этом примере используется штриховая графика, но для некоторых стилей рисования штриховая графика не нужна.

Clip Studio Настройки пера / кисти


Настройки пера / кисти SAI

Ступеньки для покраски

Шаги для толстой окраски следующие:

(1) Подготовьте штриховой рисунок (при необходимости).

(2) Используйте толстую ручку для рисования, чтобы нарисовать грубо. В отличие от акварельной живописи, не оставляйте белые участки.

(3) На том же слое толстой ручкой нарисуйте более темные цвета.

(4) Затем используйте кончик пальца и перо для размытия, чтобы сгладить границы между цветами, оставляя следы рисования.

(5) Повторите шаги 2–4. В качестве финальной настройки создайте слой с несколькими слоями и слой наложения выше и используйте аэрограф для создания общего градиента.

Было ли это руководство полезным?

Настройки пера обеспечивают высокую степень свободы, поэтому вы можете изменять их по своему усмотрению.

Я привел несколько примеров настроек пера, но не стесняйтесь изменять эти настройки, чтобы создать идеальные инструменты для вас !.

Регулировка параметров пера — хороший способ подобрать инструменты, наиболее подходящие для вашего художественного стиля.

Расположение / Слова / Иллюстрация: Sin: cK (Домашняя страница → https://sinckbox. wixsite.com/home)

CSP — Пакет масштабирования микросхемы

Шкала чипа Пакет (CSP)

Шкала чипа Упаковка, или же CSP, на основе определения IPC / JEDEC J-STD-012, представляет собой одинарную прямую поверхность монтируемый пакет с площадью не более 1.В 2 раза больше первоначальной площади кристалла. Аббревиатура CSP использовалось для обозначения пакета размера чипа, но на самом деле очень мало пакетов размер чипа, следовательно, более широкое определение, выпущенное IPC / JEDEC.



IPC / JEDEC определение аналогично не определяет, как должен быть построен пакет масштабирования микросхемы, поэтому любая упаковка, отвечающая возможности поверхностного монтажа и габаритам Требования определения — это CSP, независимо от структуры. По этой причине CSP бывают разных форм — flip-chip, non-flip-chip, проволочные, шариковые, с выводами и т. д.

Из-за такое разнообразие корпусов для масштабирования микросхем, разработанных в отрасли, невозможно изготовить обобщенные предположения о технологичности или надежности CSP как однородная группа пакетов.Часто бывает необходимо определить, какова структура CSP, прежде чем делать какие-либо выводы по ее надежность или технологичность.

Рисунок 1. Небольшой размер — главное преимущество CSP. Обратите внимание, как Xilinx и Philips использовали карандаш (слева) и клавиатуру мобильного телефона. (справа), соответственно, чтобы проиллюстрировать это.

В целях чтобы систематически охарактеризовать CSP как группу пакетов, некоторые четверти придумали четыре (4) классификации или типа для CSP. Это: 1) переходник гибкой цепи; 2) жесткая подложка тип интерпозера; 3) нестандартный тип рамки; и 4) пластинчатый тип сборки.



В Преимущества, предлагаемые пакетами масштабирования микросхемы, включают меньший размер (меньшая занимаемая площадь и толщина), меньший вес, относительно более простой процесс сборки, меньший общие производственные затраты и улучшение электрических характеристик. CSP также терпимы к изменениям размера кристалла, так как уменьшенный размер кристалла все еще могут быть приспособлены конструкцией переходника без изменения След CSP.

Упаковка для чипов может объединить сильные стороны различных упаковочных технологий, таких как преимущество в размере и производительности голой сборки матрицы и надежность инкапсулированных устройств.Значительное уменьшение размера и веса предлагаемый CSP, делает его идеальным для использования в мобильных устройствах, таких как сотовая связь. телефоны, ноутбуки, карманные компьютеры и цифровые фотоаппараты.

Рисунок 2. Пример CSP на уровне вафли от Maxim;

обратите внимание на неровности на матрице

CSP обычно строятся используя выводную рамку, в которой многие устройства могут находиться на одном и том же подложка, позволяющая собирать множество упаковок навалом.Делает таким образом максимально использует область вставки.

Типичный процесс упаковки чипов начинается с установки матрицы на переходник с помощью эпоксидной смолы, обычно непроводящего типа (хотя также используется проводящая эпоксидная смола когда тыльная сторона кристалла должна быть подключена к цепи). В Затем кристалл соединяется проволокой с переходником с помощью золотой или алюминиевой проволоки. Профили проволочного скрепления должны быть как можно ниже и как можно ближе к матрице в чтобы минимизировать размер упаковки.



Пластиковая оболочка для защиты Затем следует матрица и проволока, обычно путем трансферного формования.После капсула, шарики припоя прикреплены к нижней стороне Interposer, после чего пакет маркируется. Наконец, части отделен от рамки.

Рисунок 3. Поперечное сечение CSP с проволочным скреплением

Рисунок 4. Поперечное сечение Flip-chip CSP

Чип масштабная упаковка является относительно новой, поэтому отраслевые стандарты производства CSP еще не полностью разработаны. Тем не менее, институт для межсоединения и упаковки электронных схем (IPC) уже выпустила J-STD-012, «Реализация Flip Chip и Chip Scale» Технология.»В этом документе обсуждается обзор технологий и соображения дизайна, а также материала, обработки, монтажа, аспекты взаимосвязи, надежности и стандартизации CSP изготовление.



Индустрия движется к разработке упаковки большего размера для чипов стандарты.Некоторые из новых стандартов, разрабатываемых с этого момента письменность, по сути, определяется J-STD-012. Эти стандарты показано в таблице 1.

Таблица 1. Стандарты Flip Chip и CSP, которые в настоящее время разрабатываются

Std No. 102

Механический контур Стандарт для Flip Chip или Chip Scale Конфигурации

Std No.103

Стандарт производительности для выпуклостей флип-чипа / шкалы чипа

Std No. 104

Контрольная работа Методы перевернутого чипа или масштабирования чипа

Std No. 105

Подбросить Стандартный лоток для стружки / накипи

Std No. 106

Голые кости как стандарт управления конфигурацией Flip Chip или Chip Scale

Std No.107

Дизайн Стандарт для монтажных конструкций Flip Chip и Chip Scale

Std No. 111

Дизайн Стандарт для конфигурации узла Flip Chip / Chip Scale

Std No. 112

Стандарт для требований к рабочим характеристикам узла Flip Chip / Chip Scale

Std No. 113

Контрольная работа Методы квалификации и оценки Flip Chip / Chip Scale Сборки

Std No.114

Стандарт для методов ремонта и ремонта узла Flip Chip / Chip Scale

Std No. 115

Подбросить Стандарт надежности чипа / шкалы чипа

Std No. 120

Квалификационный стандарт и стандарт производительности для флюса, используемого в Flip Chip Сборка



См. Также: Вафля Backgrind; Умри Подготовка; Die Attach; Проволока; Литье;

Упаковка на уровне вафель; Флип Чип Сборка; BGA; IC Производство; Монтажное оборудование

ГЛАВНАЯ

Авторские права 2004 г. www. EESemi.com . Все права защищены.

Мировой рынок светодиодных модулей освещения CSP Размер рынка, доля, стоимость и конкурентный ландшафт прогноз на 2021-2026 год

Отдел новостей MarketWatch не участвовал в создании этого контента.

15 апреля 2021 г. (Хранители) — Основная цель этого отчета — помочь пользователю понять рынок с точки зрения его определения, сегментации, рыночного потенциала, влиятельных тенденций и проблем, с которыми рынок сталкивается в 10 основных регионах и 30 основных странах.При подготовке отчета были проведены глубокие исследования и анализ. Читатели сочтут этот отчет очень полезным для более глубокого понимания рынка. Данные и информация о рынке взяты из надежных источников, таких как веб-сайты, годовые отчеты компаний, журналы и другие, и были проверены и подтверждены отраслевыми экспертами. Факты и данные представлены в отчете с помощью диаграмм, графиков, круговых диаграмм и других графических изображений. Это улучшает визуальное представление, а также помогает лучше понять факты.

ПОЛУЧИТЬ БЕСПЛАТНЫЙ ОБРАЗЕЦ ОТЧЕТА: https://www.wiseguyreports.com/sample-request/5661357-covid-19-impact-on-global-csp-led-lighting

По игрокам рынка:
TE Connectivity
ЛАЗЕРНЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Boston Electronics
Excelitas
Mouser Electronics
Hamamatsu Photonics
MICRO-HYBRID ELECTRONIC
Newport Corporation
Thorlabs
Kanthal
CMOS IR GmbH
ee Memsshine
Kanthal

INTERNATIONAL LIGHT TECHNOLOGIES

ПОДЕЛИТЬСЯ ЗАПРОСАМИ: https: // www.wiseguyreports.com/enquiry/5661357-covid-19-impact-on-global-csp-led-lighting b

По типу
Одноканальный детектор
Многоканальный детектор

По применению
Электронный продукт
Медицинская промышленность
Пищевая промышленность
Бытовые электроприборы
Прочее

ДЕТАЛИ ОТЧЕТА: https://www. wiseguyreports.com/reports/5661357-covid-19-impact-on-global-csp-led-lighting

По регионам / странам:
Северная Америка
США
Канада
Мексика

Восточная Азия
Китай
Япония
Южная Корея

Европа
Германия
Великобритания
Франция
Италия

Южная Азия
Индия

Юго-Восточная Азия

Таиланд
Сингапур

Ближний Восток
Турция
Саудовская Аравия
Иран

Африка
Нигерия
Южная Африка

Океания 9000 6 Австралия

Южная Америка

Пункты, охваченные в отчете
В отчете обсуждаются основные участники рынка, вовлеченные в рынок, такие как участники рынка, поставщики сырья, поставщики оборудования, конечные пользователи, трейдеры, дистрибьюторы и др.
Приведен полный профиль компаний. А мощность, производство, цена, выручка, стоимость, валовая прибыль, валовая прибыль, объем продаж, выручка от продаж, потребление, темпы роста, импорт, экспорт, поставки, будущие стратегии и технологические разработки, которые они делают, также включены в отчет. В этом отчете проанализированы данные и прогноз за 12 лет.
Подробно обсуждаются факторы роста рынка и подробно объясняются различные конечные пользователи рынка.
Данные и информация по участникам рынка, по регионам, по типам, по приложениям и т. Д., А также пользовательские исследования могут быть добавлены в соответствии с конкретными требованиями.
Отчет содержит SWOT-анализ рынка. Наконец, отчет содержит заключительную часть, в которую включены мнения отраслевых экспертов.

Основные причины покупки
Чтобы получить всесторонний анализ рынка и всестороннее понимание глобального рынка и его коммерческой среды.
Оцените производственные процессы, основные проблемы и решения для снижения риска развития.
Чтобы понять наиболее влияющие движущие и сдерживающие силы на рынке и их влияние на глобальный рынок.
Узнайте о рыночных стратегиях, применяемых ведущими соответствующими организациями.
Чтобы понять будущее и перспективы рынка.
Помимо стандартных отчетов о структуре, мы также проводим индивидуальные исследования в соответствии с конкретными требованиями.

В отчете основное внимание уделяется глобальному размеру рынка бытовых посудомоечных машин, 10 регионам и 50 ведущим странам на 2015–2020 годы, а также прогнозу развития на 2021–2026 годы, включая отрасли, основных игроков / поставщиков по всему миру и долю рынка по регионам, с представлением компании и продукции, позиции на рынке, включая их рыночный статус и тенденции развития по типам и приложениям, которые обеспечат его цену и статус прибыли, а также маркетинговый статус, драйверы и проблемы роста рынка, с базовым годом как 2019

Анализ ключевых показателей
Анализ участников рынка и конкурентов: Отчет охватывает ключевых игроков отрасли, включая профиль компании, технические характеристики продуктов, производственные мощности / продажи, выручку, цену и валовую маржу за 2015-2020 годы, а также продажи по типам продуктов.
Анализ глобального и регионального рынка: отчет включает состояние глобального и регионального рынка и перспективы на 2021-2026 годы. Далее в отчете приводятся подробные сведения о каждом регионе и странах, охваченных отчетом. Определение его производства, потребления, импорта и экспорта, объема продаж и прогноза доходов.
Анализ рынка по типам продуктов: Отчет охватывает большинство типов продуктов в индустрии светодиодных осветительных модулей CSP, включая спецификации продуктов по каждому ключевому игроку, объем, продажи по объему и стоимости (млн долл. США).
Анализ рынка по типу приложений: на основе отрасли светодиодных осветительных модулей CSP и ее приложений рынок далее подразделяется на несколько основных приложений в этой отрасли.Он предоставляет вам размер рынка, CAGR и прогноз по каждой отрасли приложений.
Тенденции рынка: ключевые тенденции рынка, которые включают усиление конкуренции и постоянные инновации.
Возможности и движущие силы: определение растущего спроса и новых технологий
Porters Five Force Analysis: в отчете будет представлено состояние конкуренции в отрасли в зависимости от пяти основных факторов: угроза появления новых участников, рыночная сила поставщиков, переговорная сила покупателей и т. Д. угроза замены товаров или услуг и существующая отраслевая конкуренция.

Воздействие COVID-19 Отчет
охватывает влияние коронавируса COVID-19: после вспышки вируса COVID-19 в декабре 2019 года болезнь распространилась почти во все страны мира, и Всемирная организация здравоохранения объявила его чрезвычайной ситуацией в области общественного здравоохранения. Глобальные последствия коронавирусной болезни 2019 года (COVID-19) уже начинают ощущаться и существенно повлияют на рынок бытовых посудомоечных машин в 2020 году. Вспышка COVID-19 повлияла на многие аспекты, такие как отмена рейсов; запреты на поездки и карантин; рестораны закрыты; все внутренние / внешние мероприятия ограничены; в более чем сорока странах объявлено чрезвычайное положение; массовое замедление цепочки поставок; волатильность фондового рынка; падение деловой уверенности, растущая паника среди населения и неуверенность в завтрашнем дне.

СОДЕРЖАНИЕ И ТАБЛИЦЫ :

1 Обзор отчета

1. 1 Объем и определение исследования

Методология исследования .1 Методология / исследовательский подход

1.2.2 Источник данных

1.3 Ключевые сегменты рынка

1.Охвачено 4 игрока: рейтинг по доходам аналоговых мегомметров

1.5 Анализ рынка по типу

1.5.1 Глобальный аналоговый мегомметр Темп роста размера рынка по типу: 2020 VS 2026

. 2 Измерение непрерывности

1.5.3 Измерение напряжения

1.5.4 Измерение сопротивления

1.6 Рынок по приложениям

1.6.1 Доля мирового рынка аналоговых мегомметров по приложениям: 2021-2026

1. 6.2 Электротехнические отрасли

1.6.3 Лаборатории

1.6.4 Прочие

1.7 Воздействие коронавирусной болезни 2019 г. (Covid-19) окажет серьезное влияние на глобальный рост

1.7.1 Влияние Covid-19: рост мирового ВВП, прогнозы на 2019, 2020 и 2021 годы

1.7.2 Влияние Covid-19: индексы цен на сырьевые товары

1.7.3 Влияние Covid-19: крупнейшее правительство мира Политика

1.8 Цели исследования

1,9 Рассматриваемые годы

2 Глобальные тенденции рынка аналоговых мегомметров и стратегия роста

1 Основные тенденции рынка

. ……. продолжение

БОЛЬШЕ ОТЧЕТОВ ИЗ НАШЕЙ БАЗЫ ДАННЫХ:

http://www.marketwatch.com/story/global- анализ и прогноз полиуретанового водонепроницаемого покрытия 2020-2021-03-11

http://www.marketwatch.com/story/global-2-wheeled-vehicles-battery-market-size-share -value-and-Competitive-landscape-2021-03-12

http: //www.marketwatch.com / story / covid-19-impact-on-global-veterinary-сустав-замена-имплантаты-размер-размер-доля-стоимость-конкуренция-ландшафт-2020-2021-03-13

http: / /www.marketwatch.com/story/global-automotive-wheel-bearing-market-statistics-cagr-outlook-and-covid-19-impact-2020-2025-2021-03-13

http: // www.marketwatch.com/story/global-rubber-antiscorching-market-insights-overview-analysis-and-forecast-2021-2021-03-16

КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ:

sales @wiseguyreports . ком

+44 203500 2763

+1 62 825 80070

971 0503084105

COMTEX_384495573 / 2582 / 2021-04-15T11: 45: 10

Есть ли проблемы с этим пресс-релизом? Свяжитесь с поставщиком исходного кода Comtex по адресу editorial @ comtex.com. Вы также можете связаться со службой поддержки клиентов MarketWatch через наш Центр поддержки клиентов.

Отдел новостей MarketWatch не участвовал в создании этого контента.

Отчет о размере рынка концентрированной солнечной энергии, 2020-2027 годы

Обзор отчета

Объем мирового концентрированного рынка солнечной энергии оценивался в 4,5 миллиарда долларов США в 2019 году и, как ожидается, будет расти со среднегодовым темпом роста (CAGR) 9,7% в период с 2020 по 2027 год. Рост рынка объясняется растущей заботой об охране окружающей среды по поводу выбросов углерода и усилиями по снижению загрязнения воздуха. Согласно прогнозам, строгие правительственные стратегии по сдерживанию роста выбросов углекислого газа в сочетании с денежными выгодами, предоставляемыми для расширения использования альтернативных источников энергии, будут стимулировать рост рынка. Однако технология концентрированной солнечной энергии (CSP) требует больших затрат денег, что может служить ограничением для ее принятия, если и до тех пор, пока она не будет усилена государственными регулирующими и институциональными органами.Растущая осведомленность в Северной Америке и Европе, а также в развивающихся странах Азиатско-Тихоокеанского региона, вероятно, будет способствовать росту рынка.

Поскольку солнечная энергия превосходит энергию биомассы и становится наиболее распространенным источником возобновляемой энергии, это привело к инвестициям в такие страны, как Индия, США, Китай и Италия, для установки и производства электроэнергии с использованием солнечных панелей. В 2019 году объем рынка США был оценен в 910,4 млн долларов США благодаря поддерживающим правительственным постановлениям и инициативам, таким как субсидии на установку и налоговые льготы среди другой помощи.Все недавние проекты концентрированной солнечной энергии, построенные в США, спонсируются через программу гарантирования кредитов Министерства энергетики США.

Ожидается, что глобальный рынок CSP будет расти более высокими темпами в течение прогнозируемого периода в связи с необходимостью снижения выбросов углерода в тропосфере. Солнечная энергия используется в качестве доступного источника для производства электроэнергии и помогает сократить счета за электроэнергию, а также выбросы углекислого газа.

CSP — чрезвычайно капиталоемкая технология.Компоненты, используемые в параболическом желобе, — это силовые блоки, солнечные поля, системы теплопередачи и системы хранения тепловой энергии. Основными компонентами, используемыми в солнечных башнях, являются приемные поля, поля гелиостата, накопитель тепловой энергии, башня и силовые блоки. Нормированная стоимость энергии (LCOE) заводов CSP подчиняется предварительным затратам предприятия, которые составляют примерно четыре пятых общей стоимости. Остальное — это расходы на эксплуатацию и техническое обслуживание завода, а также на его страхование, что делает его сложной задачей для рынка CSP.

Текущая эпидемия COVID-19 застряла в энергетическом секторе во всем мире. Из-за нынешнего сценария в различных странах наблюдались перебои в строительной деятельности из-за сбоев в цепочке поставок, в первую очередь из-за Китая. Принимаются и другие меры, такие как ситуации изоляции в некоторых странах, правила социального дистанцирования для рабочей силы и последующие проблемы с финансированием, которые создают угрозу для рынка.

Application Insights

На основании заявки рынок разделен на коммунальные услуги, EOR, опреснение и другие.На сегмент коммунальных услуг пришлась самая большая доля выручки — 63,9% в 2019 году. Рост сегмента определяется важными проектами в области концентрированной солнечной энергетики на Ближнем Востоке, в Африке и Азиатско-Тихоокеанском регионе, в первую очередь в Саудовской Аравии, Марокко и ОАЭ. , и Китай. Кроме того, спрос на CSP со стороны коммунальных служб мотивирован необходимостью генерировать возобновляемую энергию с помощью технологий хранения для обеспечения растущих потребностей в электроэнергии в жилых районах.

Ожидается, что в прогнозном периоде в сегменте коммунальных услуг будет наблюдаться значительный рост, в основном благодаря благоприятным государственным инициативам и постановлениям по расширению использования возобновляемых источников энергии. Различные финансовые и экономические преимущества, включая льготные тарифы (FiT) и налоговые льготы, предоставляемые государственными органами, будут способствовать росту сегмента до 2027 года.

Сегмент повышения нефтеотдачи (ПНП) ​​быстро набирает обороты, и ожидается, что на его долю будет приходиться более 123 единиц.0 МВт с точки зрения мощности к 2027 году. В этом приложении пар, производимый фермами с концентрированной солнечной энергией, направляется на нефтяные месторождения для третичной рекуперации. Внедрение такой технологии в странах-производителях сырой нефти будет стимулировать рост рынка CSP. В 2019 году сегмент «прочие» был оценен в 904,6 млн долларов США, и ожидается, что в течение прогнозируемого периода в нем будет наблюдаться значительный рост благодаря продолжающимся исследованиям и разработкам на рынке.

Анализ технологий

На основе технологии рынок разделен на параболический желоб, тарелку, линейную френелевую башню и силовую башню.На сегмент технологии параболического желоба пришлась самая большая доля выручки — 84,8% в 2019 году из-за высокой степени проникновения конструкции, а также простоты установки и условности.

Сегмент технологии солнечной энергии, сконцентрированной на силовых башнях, был оценен в 2019 году в 388 миллионов долларов США, и ожидается, что в течение прогнозируемого периода он станет свидетелем последующего увеличения установленной мощности, в основном за счет экономически оцененных продуктов, а также улучшенных конструкций и многих других вспомогательных средств. Рыночная технология Power Tower становится свидетелем широкомасштабного внедрения, особенно в странах с наличием земли, поскольку большие площади являются критерием для установки вышек Power Tower.

Прогнозируется, что к 2027 году сегмент линейной технологии Френеля достигнет 652,0 млн долларов США. Рост сегмента в первую очередь связан с использованием более дешевых зеркал из плоского стекла и простой конструкцией, связанной с этой технологией. Кроме того, эти системы требуют меньшего количества бетонной опорной конструкции и стали, что указывает на их меньшую стоимость установки и простой процесс сборки.

Regional Insights

Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке CSP в 2019 году с долей выручки 42.8% за счет увеличения количества установок концентрированных солнечных электростанций. Прогнозируется, что в период с 2020 по 2027 год Китай будет расти значительными темпами. Это в первую очередь связано с ростом инвестиций в концентрированную солнечную энергию для облегчения местоположения энергосистемы, что, в свою очередь, является движущей силой рынка. Кроме того, потребность в непрерывном производстве возобновляемой энергии для поддержки роста фискальной деятельности стимулирует рост рынка в регионе. Европа, вероятно, будет расти со среднегодовым темпом роста 16, основанным на выручке.4% с 2020 по 2027 год благодаря благоприятной государственной политике во многих странах региона.

Северная Америка стала вторым по величине региональным рынком в 2019 году и была оценена в 910,4 миллиона долларов США. В MEA продолжение значительных инвестиций в развитие, наряду с изменением ориентации инвесторов на альтернативы экологически чистой энергии, будет способствовать росту рынка, где Марокко является одним из ведущих сторонников концентрированной солнечной энергии в мире.

Ключевые компании и данные о доле рынка

Рынок немного сконцентрирован из-за присутствия множества крупных и мелких игроков.Концентрированные производители солнечной энергии внимательно следят за развитием бизнеса в сфере возобновляемых источников энергии, чтобы сформулировать стратегии, которые поддержали бы увеличение их доли на рынке. Различные игроки вкладывают значительные средства в разработку инновационных технологий и дизайнов, а также в повышение уровня внедрения этих продуктов. Некоторые из видных игроков на рынке концентрированной солнечной энергии включают:

Объем отчета о рынке концентрированной солнечной энергии

Атрибут отчета

Детали

Объем рынка в 2020 г.

долларов США 5.5 миллиардов

Прогноз выручки в 2027 году

9,5 млрд долларов США

Скорость роста

CAGR 9,7% с 2020 по 2027 год (на основе выручки)

Рыночный спрос в 2020 г.

663,9 МВт

Прогноз объема в 2027 году

1441,0 МВт

Скорость роста

CAGR 10. 2% с 2020 по 2027 год

Базовый год для оценки

2019

Исторические данные

2016-2018

Период прогноза

2020-2027

Количественные единицы

Объем в МВт, выручка в млн долларов США и среднегодовой темп роста с 2020 по 2027 год

Охват отчета

Прогноз доходов и объемов, рейтинг компаний, конкурентная среда, факторы роста и тенденции

Охваченных сегментов

Применение, технология, регион

Региональный охват

Северная Америка; Европа; Азиатско-Тихоокеанский регион; Центральная и Южная Америка; Ближний Восток и Африка

Область применения страны

U.S .; Италия; Испания; Китай; Индия; Бразилия; Аргентина; Марокко; Алжир

Профилированные ключевые компании

Abengoa; BrightSource Energy, Inc . ; Siemens Energy; Acciona; Ольборгский CSP; ТСК Эт; ACWA POWER; INITEC Energía; Torresol Energy; Энел Спа

Объем настройки

Бесплатная настройка отчета (эквивалент 8 рабочих дней аналитика) при покупке. Дополнение или изменение в зависимости от страны, региона или сегмента.

Варианты цены и приобретения

Доступны индивидуальные варианты покупки, соответствующие вашим точным исследовательским потребностям. Изучить варианты покупки


Сегменты, включенные в отчет

В этом отчете прогнозируется рост объемов и доходов на глобальном, региональном и страновом уровнях, а также анализируются последние отраслевые тенденции и возможности в каждом из подсегментов с 2016 по 2027 год.Для целей настоящего исследования Grand View Research сегментировала глобальный отчет о концентрированном рынке солнечной энергии на основе области применения, технологии и региона:

  • Перспективы приложений (объем, МВт; выручка, млн долларов США, 2016-2027 гг. )

    • Утилита

    • EOR

    • Опреснение

    • прочие

  • Прогноз развития технологий (объем, МВт; выручка, млн долларов США, 2016-2027 гг.)

    • Параболический желоб

    • Линейный Френель

    • Блюдо

    • Power Tower

  • Региональный прогноз (объем, МВт; выручка, млн долларов США, 2016-2027 гг.)

Часто задаваемые вопросы об этом отчете

г.Объем мирового концентрированного рынка солнечной энергии оценивался в 4 527,3 млн долларов США в 2019 году и, как ожидается, достигнет 5 502,9 млн долларов США в 2020 году.

г. Ожидается, что глобальный концентрированный рынок солнечной энергии будет расти со среднегодовыми темпами роста 9,7% с 2020 по 2027 год и достигнет 9 490,4 млн долларов США к 2027 году.

г. Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на концентрированном рынке солнечной энергии с самой высокой долей в 42,8% в 2019 году. Европа, вероятно, будет расти значительными темпами в течение оценочного периода благодаря благоприятной политике правительства во многих странах региона.

г. Некоторые ключевые игроки, работающие на концентрированном рынке солнечной энергии, включают Abengoa, BrightSource Energy, Inc., Siemens Energy, Acciona, Aalborg CSP, TSK Fl, ACWA POWER, INITEC Energía и другие.

г. Ключевые факторы, стимулирующие концентрированный рост рынка солнечной энергии, включают строгие правительственные стратегии по ограничению растущего углеродного следа в сочетании с денежными выгодами, предоставляемыми для расширения использования альтернативных источников энергии.

Chip Scale Packages — обзор

CSP на основе выводной рамки
Медная выводная рамка, проволочные соединения с низким контуром или межсоединение flip-chip, с отформованным корпусом Уменьшение размера на 50% по сравнению с малым — контурный корпус (TSSOP), индуктивность (MicroLeadFrame®) и очень низкая индуктивность Flip-Chip MicroLeadFrame MicroLeadFrame® (проводное соединение) и Flip-Chip MicroLeadFrame® ( f cMLF) (Amkor) Quad Flat Pack без вывода ( QFN), маленький контур без проводов (SON), двойной плоский блок без проводов (DFN) Портативная электроника (сотовые телефоны и персональные помощники по работе с данными) (КПК), MicroLeadFrame® и высокопроизводительные приложения в диапазоне 5–40 ГГц
Открытая площадка для прикрепления кристалла Снижение индуктивности / емкости на 50% по сравнению с выводами MLP (MicroLeadFrame Package) (Carsem) QFN, SON, MLPQ (четырехформатный) и MLPD (двойной формат) КПК, Global-Po sitioning Systems (GPS), RF-продукт для Bluetooth ™
Bumped Chip Carrier (BCC) и CSP на основе BCC +
Стандартный упорный держатель для чипа и электрически / термически улучшенная технология центральной открытой площадки, формованная . На 40% меньше монтажная площадь, на 67% меньше монтажный объем по сравнению с Shrink Small Outline Package BCC, BCC + (Fujitsu) Однокристальный и многослойный чип ВЧ-устройства, глобальные сети и системы плотного мультиплексирования с разделением по длине волны
Жесткая слоистая подложка (с паяльной маской или без нее), проволочные соединения, литые Маленький контур, низкий профиль (1,0 мм), улучшенные электрические характеристики на частотах выше 2,4 ГГц, уровень чувствительности к влаге (MSL) JEDEC 3 Земля сетка и массив шариков с мелким шагом (National) Тонкий QFN с мелким шагом, тонкий термоусадочный SON Портативные приложения, включая сотовые телефоны, беспроводные, портативные компьютеры и DSP
FR-5 ламинат Улучшенное отношение сигнал / шум (& gt; 1 ГГц) по сравнению с деталями, соединенными проводом, и межсоединениями кристаллов с низкой индуктивностью ChipArray® Ball Grid Array (Amkor) fcCSP Cell телефоны, портативная электроника и высокопроизводительные рабочие станции (ноутбуки и радиочастотные приложения)
CSP на основе ламината
Жесткая ламинированная подложка (с паяльной маской или без нее), проводные соединения, с отливкой Маленький контур, низкий профиль (1. 0 мм), улучшенные электрические характеристики на частотах более 2,4 ГГц, уровень чувствительности к влаге (MSL) JEDEC 3 Массив наземных решеток и массив шариковых решеток с мелким шагом (National) Тонкий QFN с мелким шагом, тонкий термоусадочный SON Портативный приложения, включая сотовый телефон, беспроводную связь, портативные компьютеры и DSP
Ламинированная подложка FR-5 Улучшенное отношение сигнал / шум (& gt; 1 ГГц) по сравнению с соединенными проводами деталями и кристаллом с низкой индуктивностью соединяет ChipArray® Ball Grid Array (Amkor) fcCSP Сотовые телефоны, портативная электроника и высокопроизводительные рабочие станции (ноутбуки и РЧ-приложения)
Гибкий Interposer CSP
Гибкая подложка из полиимида одинарный электрический слой), с проволочным соединением и формованием поверх Значительное уменьшение площади по сравнению с четырехъядерными плоскими блоками
Равенство затрат с QFP		 MicroStar ™ BGA (Texas Instruments) M icroStar ™ и MicroStar ™ Junior BGA Конечное оборудование на базе потребителей, использующее решения для обработки цифровых сигналов (беспроводная связь, портативные компьютеры и жесткие диски)
Силиконовый кристалл, прикрепленный проводом к полиимидной ленте Н / Д Flex Tape Chip Scale BGA CS144 / CSG144 N / A
CSP на уровне пластины (WLCSP)
Репассивация и нанесение паяных выступов Устраняет необходимость в процессах недостаточного заполнения, стандартные процессы SMT наименьшая занимаемая площадь на ввод / вывод с экономией места на плате WLCSP (National) Micro SMD Н / Д
Полиимидный слой для следов перераспределения, с отливкой Уменьшение площади платы на 30%, 65% более тонкий профиль Super CSP (Fujitsu) Шаровидная сетка, наземная сетка Флэш-память и ASIC
.

Добавить комментарий